플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)
한양대학교 산학협력단 · 물품 입찰 공고
진행 중
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 공고번호-차수 | R26BK01754125-000 |
| 업무 | 물품 |
| 공고기관 | 한양대학교 산학협력단 |
| 계약 방법 | 일반경쟁 |
| 게시 일시 | 2026. 10. 01. 20:52 |
| 입찰 마감 일시 | 2026. 10. 08. 10:00 |
| 개찰 일시 | 2026. 10. 08. 11:00 |
| 추정가격 | 527,272,727원 |
| 배정예산 | 580,000,000원 |
| 기초금액 | 580,000,000원 |
| 참가 가능 지역 | 원문의 참가 자격에서 확인 |
| 면허 제한 | 제공된 면허 제한 정보 없음 — 원문의 참가 자격 확인 |
| 참가 조건 요약 | 원문의 입찰참가자격에서 확인 |
| 정보 확인 | 2026. 10. 06. 17:15 |
기준과 출처
- 조달청 나라장터 입찰공고정보서비스 (공공데이터포털): 물품·용역 입찰공고 목록·상세, 기초금액, 면허제한, 참가가능지역, 변경이력 (2026-10-05 확인)
- 나라장터: 공고 원문과 입찰 참가는 나라장터에서 합니다. 이 사이트는 원문을 대신하지 않습니다.
이 페이지는 공고를 찾기 쉽게 정리한 것입니다. 참가 자격·제출 서류·일정 변경은 반드시 나라장터 원문을 따르세요.